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广电网络融资融券信息显示，2023年8月8日融资净偿还97.37万元；融资余额3.06亿元，较前一日下降0.32%。

融资方面，当日融资买入1221.06万元，融资偿还1318.43万元，融资净偿还97.37万元。融券方面，融券卖出1.78万股，融券偿还4900股，融券余量43.76万股，融券余额270.44万元。融资融券余额合计3.08亿元。

广电网络融资融券交易明细（08-08）

广电网络历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

　　该行从上游光电芯片、连接器，中游光模块公司以及下游云厂商客户等维度，分析了目前1.6T光模块相关的进展。1.6T时代，相比较铜缆，光模块是主要方案，光模块中单模是主要方案，单模光模块中硅光和薄膜铌酸锂均有机会取得突破。虽然2023Q2海外云厂商的Capex下降，但各家云厂商对未来资本开支维持较乐观的指引口径，对AI业务发展均给予较高期待。该行认为高速光模块的行业景气度仍在提升。

　　中信建投的主要观点如下：

　　1.6T光模块加速发展，网络对算力系统的重要性持续提升。2022年，传统云计算市场光模块已经升级至800G速率，在AI领域，我们认为无论是训练还是推理，2023年-2024年期间800G都将是AI数据中心的首选。相较传统的IB/Ethernet的网络，GH200采用的NVLink网络部分的成本占比虽然大幅增长，但网络在数据中心中成本占比仍较低，通过提升网络性能来提升算力效率，性价比很高。带宽越高，单位bit传输的成本更低、功耗更低以及尺寸更小。1.6T光模块有望在2024年下半年小批量出货，升级周期缩短，预计提早一年左右。

　　OSFP-XD可能为1.6T光模块主流的封装方案，光口单通道200G，电口单通道100G。从上游芯片来看，200G PAM4 EML光芯片目前进展相对比较快，1.6T DSP电芯片有望取得突破；从上游的光连接器来看，多款不同产品将采用不同的连接器；从下游的客户来看，英伟达、谷歌和亚马逊可能会是1.6T光模块的主要需求客户。以英伟达的GH200架构为例，假设PCIe和NVLink的下一代带宽增加一倍，那么在训练场景下，非常乐观的情况下H100与1.6T光模块对应比例有望达到1:12。

　　北美云厂商收入增速有所回暖，各家云厂商对未来AI的投资指引乐观。AWS用于AI的超算集群，采用无阻塞网络，AI芯片包括英伟达GPU和自研的芯片，AWS的网络采用EFA配合SRD协议，因此光模块及交换机预计也采用定制化方案。Meta的用于训练的超级集群的网络与英伟达的 DGX A100 SuperPOD胖树三层网络架构非常相似，GPU与光模块的比例也基本一致。谷歌数据中心探索OCS（optical circuit switch）光交换机新方向，可取代Spine层交换机。基于OCS的网络架构中，对光模块用量影响较小，但对光模块ASP提升较大。

　　AI需求不及预期；竞争加剧；国际环境变化影响供应链安全；行业前沿技术研发进展不及预期等。

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