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　　2023年8月9日深交所披露：深圳证券交易所上市审核委员会2023年第61次审议会议于2023年8月9日召开，成都蕊源半导体科技股份有限公司（首发）：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

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　　德福科技公布新股发行结果，网上投资者认购数量为2283.50万股，认购金额为6.39亿元，网上投资者弃购数量为37.75万股，网上弃购率为1.626200%，弃购金额为1056.92万元，网下投资者全额认购。 本次新股发行，投资者放弃认购股数全部由主承销商包销；包销股份的数量占发行总量的比例为0.56%。

德福科技新股发行结果

　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

　　证券时报·数据宝统计显示，公司本次发行总量为6753.02万股，发行价为28元，其中，网上最终发行量为2321.25万股，占本次发行总量的34.37%，网上发行最终中签率为0.0325248921%，网下发行量为3882.63万股，战略配售数量为549.14万股。

　　数据宝统计显示，近一年发行的新股中，网上发行弃购金额在千万元以上的有127只，其中，弃购金额超亿元的有13只，弃购金额居前的有华宝新能、万润新能、日联科技等，弃购金额分别为5.25亿元、4.59亿元、1.99亿元。按弃购数量统计，网上发行弃购数量居前的有陕西能源、苏能股份、智翔金泰等，弃购数量分别为637.62万股、511.43万股、414.14万股，弃购率来看，网上发行弃购率居前的有灿瑞科技、万润新能、星环科技等，弃购率分别为24.45%、20.64%、19.28%。

　　从近一个月发行新股看，网上发行弃购数量居前的有C华勤、航材股份、C华虹等，弃购数量分别为187.85万股、141.37万股、134.46万股，网上发行弃购率居前的有航材股份、博盈特焊、C民爆等，弃购率分别为6.51%、6.26%、4.87%，弃购金额居前的有C华勤、航材股份、C华虹等，弃购金额分别为1.52亿元、1.12亿元、6991.98万元。

（文章来源：证券时报网）